资讯 | ​联发科天玑2000最快三季度末量产,5nm旗舰芯片

近日,据供应链人士透露,联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季度完成设计定案,最快在第三季度末开始量产出货,有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单(www.bfdk.net)。

此外,业内也同步传出,联发科4G基带芯片已经成功打入苹果Apple Watch供应链,并且将在明年大批量出货,这对于联发科确实是个好消息,这也是联发科首度攻入苹果市场的首颗芯片,未来有望获得更多苹果订单。届时业绩有望借助苹果有所提高,对联发科后续营运也有正面影响。

根据研调机构集邦科技(Trendforce)的报告指出,2020年全年智能手表整体市场规模约为7990万支,其中Apple Watch出货量约为2770万支,市占率超过三分之一。据此预期,苹果Apple Watch拉货动能有望替联发科带来明显营收增长。

目前5G智能手机市场大多以Sub-6频段为出货主力,不过随着2022年即将到来,将有望使传输速度更快的毫米波(mmWave)频段逐步兴起,联发科目前在毫米波技术已经全面到位,有望藉由天玑2000系列芯片抢占首波5G毫米波市场商机。

市场研究机构此前公布的数据显示,联发科在 2020 年向主要智能手机厂商供应的处理器达到了 3.518 亿颗,较 2019 年的 2.38 亿颗增加 1.138 亿颗,同比大增 47.8%,联发科在 2020 年也首次成为了全球最大的智能手机处理器供应商。

据了解,5G渗透率持续高速成长,预期2021年整体5G智能手机市场规模将有望达到约5亿部水准,相较2020年可达倍数成长,联发科、高通等两大智能手机芯片厂都在抢攻这块市场。由于高通产能受限,联发科2021年手机芯片出货量有机会再度抢下第一宝座,让我们拭目以待。

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